Vorrichtung und Verfahren zur Verbesserten Strahlformung und Strahlhomogenisierung

EP2183766 Art A1 12. Mai 2010

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2183766
Aktenzeichen: EP08827303
Anmeldetag: 31. Juli 2008
Veröffentlichung: 12. Mai 2010
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/20B23K26/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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