Leiterplatte und Herstellungsverfahren dafür

EP2184957 Art A1 12. Mai 2010

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2184957
Aktenzeichen
EP09252576
Anmeldetag
9. November 2009
Veröffentlichung
12. Mai 2010
Rechtsraum
EP
IPC
H05K1/02// H05K3/46G11B5/48
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Nitto Denko Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

4.240 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen