Verbundstoff, Thermisches Zwischenmaterial mit dem Verbundstoff sowie Verfahren zu Seiner Herstellung und Verwendung
EP2188834
Art A2
26. Mai 2010
Anmelder: Dow Corning Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2188834
- Aktenzeichen
- EP08830276
- Anmeldetag
- 5. September 2008
- Veröffentlichung
- 26. Mai 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/373H01L23/42H01L23/433
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Dow Corning Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Dow Corning
US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.
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Thomson, Craig Richard
Glasgow, Großbritannien
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