In einem Gehäuse Integriertes Optisches Halbleiterbauteil und Herstellungsverfahren dafür

EP2190643 Art A1 2. Juni 2010

Anmelder: YAZAKI CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2190643
Aktenzeichen: EP08790477
Anmeldetag: 22. August 2008
Veröffentlichung: 2. Juni 2010
Rechtsraum: EP
IPC: B29C45/16B29D11/00G02B6/42

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: YAZAKI CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

1.373 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von