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EP2194730 Art B1 11. Januar 2017

Anmelder: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd., Onpa Technologies Inc., Funai Electric Co., Ltd., Funai Electric Advanced Applied Technology Research Institute Inc. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2194730
Aktenzeichen
EP09014466
Anmeldetag
19. November 2009
Veröffentlichung
11. Januar 2017
Erteilung
11. Januar 2017
Rechtsraum
EP
IPC
H04R19/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
Onpa Technologies Inc.
Funai Electric Co., Ltd.
Funai Electric Advanced Applied Technology Research Institute Inc.
Land
🇹🇼 Taiwan
🇹🇼 Taiwan Semiconductor Manufacturing

Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.

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Japanischer Elektronikhersteller mit Produkten wie Fernsehgeräten, Druckern und weiterer Unterhaltungselektronik.

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