Verfahren zur Herstellung und Kontaktierung von Elektronischen Bauelementen mittels einer Substratplatte, insbesondere Dcb-Keramik-Substratplatte

EP2195832 Art A1 16. Juni 2010

Anmelder: Siemens Aktiengesellschaft 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2195832
Aktenzeichen: EP08802958
Anmeldetag: 4. August 2008
Veröffentlichung: 16. Juni 2010
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60H01L25/07H01L23/495H01L23/538H01L21/98H01L23/373

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Siemens Aktiengesellschaft
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Siemens

Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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