Klebstoffzusammensetzung sowie mit einem Elektronischen Bauteul Montiertes Substrat und Halbleiterbauelement, die Diese Klebstoffzusammensetzung Verwenden
EP2196514
Art B1
23. Januar 2013
Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2196514
- Aktenzeichen
- EP08835881
- Anmeldetag
- 2. Oktober 2008
- Veröffentlichung
- 23. Januar 2013
- Erteilung
- 23. Januar 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/32C09J9/02C09J11/04H01B1/22H01L21/60B22F1/00B23K35/02B23K35/26B23K35/30B23K35/36B23K35/362B23K35/365// H05K1/14C08K3/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Company, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
2.257 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Albrecht, Thomas
München, Deutschland
2.528
Patente gesamt
31
Fachgebiete
19
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Schwerpunkte