Halbleitersubstrat und Halbleiteranordnung

EP2197023 Art A1 16. Juni 2010

Anmelder: National University Corporation Tohoku University, Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2197023
Aktenzeichen
EP08835197
Anmeldetag
6. Oktober 2008
Veröffentlichung
16. Juni 2010
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/02H01L29/78H01L29/04// H01L21/324
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
National University Corporation Tohoku University
Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.022 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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