Verfahren zum Verpacken von Halbleiter-Bauelementen und Verfahrensgemäss Hergestellten Erzeugnis
EP2198452
Art A1
23. Juni 2010
Anmelder: Schott AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2198452
- Aktenzeichen
- EP08801447
- Anmeldetag
- 4. Juni 2008
- Veröffentlichung
- 23. Juni 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/50H01L23/538
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Schott AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
SCHOTT
Deutsches Technologieunternehmen mit Sitz in Mainz, spezialisiert auf Spezialglas und Glaskeramik für Pharma-, Optik-, Elektronik- und Haushaltsanwendungen.
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Vertreten von
Herden, Andreas F
Wiesbaden, Deutschland
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