Verfahren zum Herstellen einer Physikalischen Bindung zwischen einem Bauteil und einer Gedruckten Schaltung

EP2198679 Art B1 29. Mai 2013

Anmelder: Sony Ericsson Mobile Communications AB 🇸🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2198679
Aktenzeichen: EP08770022
Anmeldetag: 3. Juni 2008
Veröffentlichung: 29. Mai 2013
Erteilung: 29. Mai 2013
Rechtsraum: EP
IPC: H05K3/30// H05K3/34H01L21/58

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sony Ericsson Mobile Communications AB
Land: 🇸🇪 Schweden

🇯🇵 Sony Group

Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.

37.212 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von