Patchverpackungsstruktur

EP2198817 Art B1 18. September 2013

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2198817
Aktenzeichen: EP09180088
Anmeldetag: 21. Dezember 2009
Veröffentlichung: 18. September 2013
Erteilung: 18. September 2013
Rechtsraum: EP
IPC: A61F13/00A61F15/00A61F13/15A61K9/70

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Medizintechnik & Gesundheit

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