Leiterverbindungsglied, Verfahren zu Seiner Herstellung, Verbindungsstruktur und Solarzellenmodul
EP2200046
Art A1
23. Juni 2010
Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2200046
- Aktenzeichen
- EP08833301
- Anmeldetag
- 25. September 2008
- Veröffentlichung
- 23. Juni 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01B5/02C09J7/02C09J9/02H01L31/042
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Company, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München