Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterchips mit einem Haftfilm, Haftfilm für einen in dem Verfahren Verwendeten Halbleiter und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements

EP2200074 Art A1 23. Juni 2010

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2200074
Aktenzeichen
EP08837752
Anmeldetag
7. Oktober 2008
Veröffentlichung
23. Juni 2010
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/301H01L21/304H01L21/52H01L21/58H01L21/683H01L21/78H01L21/67H01L23/31
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

2.257 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen