Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterchips mit einem Haftfilm, Haftfilm für einen in dem Verfahren Verwendeten Halbleiter und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
EP2200074
Art A1
23. Juni 2010
Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2200074
- Aktenzeichen
- EP08837752
- Anmeldetag
- 7. Oktober 2008
- Veröffentlichung
- 23. Juni 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/301H01L21/304H01L21/52H01L21/58H01L21/683H01L21/78H01L21/67H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Company, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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