Verfahren zur Bereitstellung einer Strukturierten Metallschicht mit Hoher Leitfähigkeit
EP2200838
Art B1
19. Oktober 2011
Anmelder: E. I. du Pont de Nemours and Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2200838
- Aktenzeichen
- EP08842620
- Anmeldetag
- 23. Oktober 2008
- Veröffentlichung
- 19. Oktober 2011
- Erteilung
- 19. Oktober 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B41M5/382B41M5/392H05K3/04H05K3/18H05K9/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- E. I. du Pont de Nemours and Company
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
DuPont
US-amerikanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Wilmington, Delaware. DuPont entwickelt Spezialchemikalien, Polymere, Elektronikmaterialien sowie Werkstoffe für Industrie, Bauwesen, Elektronik und Gesundheitswesen.
7.829 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Towler, Philip Dean
London, Großbritannien
1.121
Patente gesamt
27
Fachgebiete
14
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Matthews, Derek Peter
NoneLondon