Mehrschichtige Kompakte Eingebettete Antennen mit Verlustarmem Substrataufbau für Mehrfrquenzbandanwendungen
EP2201642
Art A1
30. Juni 2010
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2201642
- Aktenzeichen
- EP08840186
- Anmeldetag
- 10. Oktober 2008
- Veröffentlichung
- 30. Juni 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01P1/24H04B1/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
26.631 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Beresford, Keith Denis Lewis
London, Großbritannien
4.132
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38
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