Verfahren zum Löten von Komponenten an Leiterplatten und Entsprechende Leiterplatte

EP2201828 Art A1 30. Juni 2010

Anmelder: OSRAM GmbH, Osram S.p.A. - Societa' Riunite Osram Edison Clerici, Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2201828
Aktenzeichen: EP07849713
Anmeldetag: 25. Oktober 2007
Veröffentlichung: 30. Juni 2010
Rechtsraum: EP
IPC: H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: OSRAM GmbH
Osram S.p.A. - Societa' Riunite Osram Edison Clerici
Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM

Deutsches Unternehmen für Lichttechnik mit Sitz in München, spezialisiert auf LED-Halbleiterlichtquellen, optische Halbleiter und Automobilbeleuchtung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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