Lötbad und Verfahren zum Erhitzen von Lötmittel in einem Lötbad
EP2202022
Art B1
1. Februar 2012
Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2202022
- Aktenzeichen
- EP09252889
- Anmeldetag
- 23. Dezember 2009
- Veröffentlichung
- 1. Februar 2012
- Erteilung
- 1. Februar 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K3/06B23K1/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Senju Metal Industry Co., Ltd
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Senju Metal Industry
Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.
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Fachgebiete
Vertreten von
Turner, James Arthur
London, Großbritannien
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