Lötbad und Verfahren zum Erhitzen von Lötmittel in einem Lötbad

EP2202022 Art B1 1. Februar 2012

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2202022
Aktenzeichen
EP09252889
Anmeldetag
23. Dezember 2009
Veröffentlichung
1. Februar 2012
Erteilung
1. Februar 2012
Rechtsraum
EP
IPC
B23K3/06B23K1/08
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Senju Metal Industry Co., Ltd
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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