Trennverfahren für ein Schichtsystem umfassend einen Wafer
EP2202788
Art A3
4. August 2010
Anmelder: Thin Materials AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2202788
- Aktenzeichen
- EP09151661
- Anmeldetag
- 29. Januar 2009
- Veröffentlichung
- 4. August 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/68
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Thin Materials AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
Fachgebiete
Vertreten von
Dorff, Gernot Peter Roderich
Bremen, Deutschland
16
Patente gesamt
14
Fachgebiete
7
Anmelder-Länder
Schwerpunkte