Stapel von verkapselten IC-Chips mit seitlichen Leiterbahnen
EP2202789
Art A1
30. Juni 2010
Anmelder: Murata Integrated Passive Solutions, IPDIA, NXP B.V. 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2202789
- Aktenzeichen
- EP08291239
- Anmeldetag
- 24. Dezember 2008
- Veröffentlichung
- 30. Juni 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/98H01L25/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Murata Integrated Passive Solutions
IPDIA
NXP B.V. - Land
- 🇫🇷 Frankreich
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
7.918 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Delumeau, François Guy
Paris, Frankreich
1.043
Patente gesamt
32
Fachgebiete
16
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
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Cabinet Plasseraud
Cabinet Plasseraud · Paris
-
Vignesoult, Serge L. M
NoneAubervilliers