Mehrfach-Antischmelzverbindungs-Speicherzellen und Verfahren zu Ihrer Bildung, Programmierung und Lesung

EP2203919 Art A1 7. Juli 2010

Anmelder: SanDisk 3D, LLC, Sandisk 3d, Llc 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2203919
Aktenzeichen
EP08833455
Anmeldetag
26. September 2008
Veröffentlichung
7. Juli 2010
Rechtsraum
EP
IPC
G11C16/10
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
SanDisk 3D, LLC
Sandisk 3d, Llc
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 SanDisk 3D

SanDisk 3D war eine auf dreidimensionale Speichertechnologien spezialisierte Tochtergesellschaft von SanDisk, heute Teil von Western Digital. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiterbauelemente sowie Akustik- und Datenspeichertechnik. Die Anmeldungen aus 2001 bis 2014 betreffen unter anderem vertikale Feldeffekttransistoren und 1T-1R-Speicherzellen.

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