Anordnung aus Steckverbinder und Multilayerplatine

EP2207244 Art B1 15. Januar 2014

Anmelder: ERNI Production GmbH & Co. KG, ERNI Production GmbH & Co. KG., ERNI Electronics GmbH & Co. KG, ERNI Electronics GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2207244
Aktenzeichen
EP09001669
Anmeldetag
4. Februar 2009
Veröffentlichung
15. Januar 2014
Erteilung
15. Januar 2014
Rechtsraum
EP
IPC
H05K1/02H01R12/71H05K3/30H01R12/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
ERNI Production GmbH & Co. KG
ERNI Production GmbH & Co. KG.
ERNI Electronics GmbH & Co. KG
ERNI Electronics GmbH
Land
🇩🇪 Deutschland

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Jakelski, Joachim Leonberg, Deutschland
87
Patente gesamt
23
Fachgebiete
6
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Hochbau & Gebäudetechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Maschinenelemente & Fluidtechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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