Verfahren zum Einfangen von Implantationsbeschädigungen in einem Halbleitersubstrat
EP2208220
Art A1
21. Juli 2010
Anmelder: Synopsys, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2208220
- Aktenzeichen
- EP08782523
- Anmeldetag
- 30. Juli 2008
- Veröffentlichung
- 21. Juli 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/265H01L29/772
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Synopsys, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Synopsys
Synopsys ist ein US-amerikanischer Anbieter von Software für den Chip- und Systementwurf (EDA) mit Sitz in Kalifornien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Optik und Elektronik für Entwurfswerkzeuge. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.
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Haines, Miles John L.S
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