Silbermikropartikelhaltige Zusammensetzung, Verfahren zur Herstellung der Zusammensetzung, Verfahren zur Herstellung der Silbermikropartikel und Paste mit den Silbermikropartikeln
EP2208559
Art B1
20. April 2016
Anmelder: DOWA Electronics Materials Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2208559
- Aktenzeichen
- EP08843155
- Anmeldetag
- 23. Oktober 2008
- Veröffentlichung
- 20. April 2016
- Erteilung
- 20. April 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B22F9/24B22F1/00C09C1/62C09C3/06C09C3/08H01B1/22
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DOWA Electronics Materials Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
DOWA Electronics Materials
DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.
471 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Jappy, John William Graham
London, Großbritannien
560
Patente gesamt
22
Fachgebiete
23
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Gill Jennings & Every LLP
Gill Jennings & Every LLP · London