Mehrschichtige Bestückte Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung einer Mehrschichtigen Bestückten Leiterplatte
EP2209358
Art A1
21. Juli 2010
Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2209358
- Aktenzeichen
- EP09817569
- Anmeldetag
- 15. Juli 2009
- Veröffentlichung
- 21. Juli 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/46H05K3/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ibiden Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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Fachgebiete
Vertreten von
Gendron, Vincent Christian
Levallois-Perret, Frankreich
436
Patente gesamt
31
Fachgebiete
8
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Weitere Vertreter
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München