Verfahren zur Substratverarbeitung und auf Diese Weise Verarbeitetes Substrat
EP2211374
Art A1
28. Juli 2010
Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2211374
- Aktenzeichen
- EP08850923
- Anmeldetag
- 13. November 2008
- Veröffentlichung
- 28. Juli 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/3065H01L31/04H01L33/00H01L31/0236
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ULVAC, INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
ULVAC
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.
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Fachgebiete
Vertreten von
Albutt, Anthony John
London, Großbritannien
1.129
Patente gesamt
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18
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