Verbesserte Substratzusammensetzungen und Verfahren zur Bildung von Halbleiter-Auf-Isolator-Bauelementen
EP2212911
Art A2
4. August 2010
Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2212911
- Aktenzeichen
- EP08844823
- Anmeldetag
- 28. Oktober 2008
- Veröffentlichung
- 4. August 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/762
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Corning Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Corning
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.
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Vertreten von
Greene, Simon Kenneth
Sevenoaks, Großbritannien
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