Vorrichtung zum Polieren der Kante eines Halbleitersubstrats

EP2213415 Art A1 4. August 2010

Anmelder: Soitec, S.O.I. TEC Silicon 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2213415
Aktenzeichen: EP09290064
Anmeldetag: 29. Januar 2009
Veröffentlichung: 4. August 2010
Rechtsraum: EP
IPC: B24B9/06B24B37/04H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Soitec
S.O.I. TEC Silicon
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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