Verfahren zur Herstellung eines Substrats für ein Leistungsmodul

EP2217043 Art B1 30. Januar 2019

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2217043
Aktenzeichen: EP08846400
Anmeldetag: 6. November 2008
Veröffentlichung: 30. Januar 2019
Erteilung: 30. Januar 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/03H01L23/15H05K1/02H05K3/00C04B35/584C04B37/02H01L23/373H01L23/40H01L23/473H01L21/48H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

1.978 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von