Leitersubstrat und Herstellungsverfahren dafür
EP2217045
Art A1
11. August 2010
Anmelder: IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2217045
- Aktenzeichen
- EP10162269
- Anmeldetag
- 2. November 2007
- Veröffentlichung
- 11. August 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/46H05K1/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- IBIDEN CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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Fachgebiete
Vertreten von
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Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München