Vorrichtung und Verfahren zur Montage Bestückter Leiterplatten Mithilfe von Kontaktstiften

EP2218315 Art B1 17. August 2011

Anmelder: Tyco Electronics AMP GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2218315
Aktenzeichen: EP08872375
Anmeldetag: 6. November 2008
Veröffentlichung: 17. August 2011
Erteilung: 17. August 2011
Rechtsraum: EP
IPC: H05K13/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tyco Electronics AMP GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Tyco Electronics AMP

Der Anmelder ist eine deutsche Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, und geht auf die Marke AMP für elektrische Steckverbinder zurück. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, insbesondere Steckverbinder und Kontaktelemente. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2000 bis 2014.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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