Substrat mit einer Kupfer Enthaltenden Beschichtung und Verfahren zu deren Herstellung mittels Atomic Layer Deposition

EP2220267 Art A1 25. August 2010

Anmelder: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., Technische Universität Chemnitz 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2220267
Aktenzeichen: EP08855886
Anmeldetag: 4. Dezember 2008
Veröffentlichung: 25. August 2010
Rechtsraum: EP
IPC: C23C16/18C23C16/455C23C16/40H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Technische Universität Chemnitz
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Fraunhofer-Gesellschaft

Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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