Übertragung von Verspannung durch Sequentielles Bereitstellen eines Hochvergespannten Ätzstoppmaterials und eines Zwischenschichtdielektrikums in einem Kontaktschichtstapel einer Halbleiteranordnung
EP2220676
Art B1
26. Dezember 2018
Anmelder: Advanced Micro Devices, Inc., ADVANCED MICRO DEVICES, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2220676
- Aktenzeichen
- EP08843938
- Anmeldetag
- 28. Oktober 2008
- Veröffentlichung
- 26. Dezember 2018
- Erteilung
- 26. Dezember 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/8234H01L21/8238H01L21/768H01L29/78
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Advanced Micro Devices, Inc.
ADVANCED MICRO DEVICES, INC. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Advanced Micro Devices
US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
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