Halbleitervorrichtung und Wafer mit einer Teststruktur sowie Verfahren zum Testen der Adhäsion einer Under-Bump-Metallurgie
EP2220680
Art A1
25. August 2010
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2220680
- Aktenzeichen
- EP08856728
- Anmeldetag
- 1. Dezember 2008
- Veröffentlichung
- 25. August 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/544G01R31/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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