Halbleiterbauelement und Halbleiterbauelement-Herstellungsverfahren

EP2221859 Art A1 25. August 2010

Anmelder: Hoya Corporation, Kobayashi, Hikaru 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2221859
Aktenzeichen: EP08849670
Anmeldetag: 11. November 2008
Veröffentlichung: 25. August 2010
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/336H01L21/20H01L21/28H01L29/161H01L29/423H01L29/47H01L29/49H01L29/78H01L29/872H01L29/94H01L29/04H01L29/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Hoya Corporation
Kobayashi, Hikaru
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hoya

Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, aktiv in den Bereichen optische Gläser, Halbleiterfotomasken und medizinische Endoskopie- sowie Augenheilkundeprodukte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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