Halbleiterbauelemente-Bonddraht und Drahtbondverfahren

EP2221861 Art A1 25. August 2010

Anmelder: Nippon Steel & Sumikin Materials Co., Ltd., Nippon Micrometal Corporation, Nippon Steel Materials Co., Ltd., Nippon Steel Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2221861
Aktenzeichen: EP08791508
Anmeldetag: 24. Juli 2008
Veröffentlichung: 25. August 2010
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60H01L23/49H01B5/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Nippon Steel & Sumikin Materials Co., Ltd.
Nippon Micrometal Corporation
Nippon Steel Materials Co., Ltd.
Nippon Steel Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Steel Chemical

Nippon Steel Chemical war die Chemiesparte des japanischen Stahlkonzerns Nippon Steel, heute Teil von Nippon Steel Chemical & Material. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Halbleitertechnik sowie Farben- und Klebstofftechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2000 bis 2011 betreffen unter anderem Elektrodenmaterialien für Lithium-Batterien und Schmierölzusammensetzungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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