Verfahren zur Herstellung eines Kupferfilms
EP2221864
Art B1
11. April 2018
Anmelder: Ulvac, Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2221864
- Aktenzeichen
- EP10163473
- Anmeldetag
- 4. Dezember 2006
- Veröffentlichung
- 11. April 2018
- Erteilung
- 11. April 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/768H01L23/532
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ulvac, Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
ULVAC
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.
1.137 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Epping, Wilhelm
München, Deutschland
318
Patente gesamt
31
Fachgebiete
17
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Epping - Hermann - Fischer
Epping - Hermann - Fischer · München