Stapelvorrichtung und Verfahren zur Stapelung Pluralität von Wafern

EP2221865 Art B1 22. Mai 2019

Anmelder: Nikon Corporation, NIKON CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2221865
Aktenzeichen: EP10165357
Anmeldetag: 7. Januar 2005
Veröffentlichung: 22. Mai 2019
Erteilung: 22. Mai 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/00H01L25/065H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Nikon Corporation
NIKON CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

3.320 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von