Drahtbond-Chipbaugruppe
EP2221869
Art A3
21. September 2011
Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2221869
- Aktenzeichen
- EP09009506
- Anmeldetag
- 22. Juli 2009
- Veröffentlichung
- 21. September 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/538H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MediaTek Inc.
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
MediaTek
Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.
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Vertreten von
Görz, Ingo
München, Deutschland
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