Struktur zur Montage einer elektronischen Komponente und Verfahren zur Montage einer elektronischen Komponente

EP2222149 Art A1 25. August 2010

Anmelder: FUJITSU LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2222149
Aktenzeichen
EP10154189
Anmeldetag
22. Februar 2010
Veröffentlichung
25. August 2010
Rechtsraum
EP
IPC
H05K3/36H05K1/14H01L23/538
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
FUJITSU LIMITED
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Fujitsu

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Kanzlei
Meissner Bolte Patentanwälte Bremen, Deutschland

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