Verfahren und Vorrichtung zum Aufbau einer Kommunikationsverbindung
Anmelder: QUALCOMM Incorporated, Parekh, Manisha, Hewlett-Packard Development Company, L.P., Palm, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2223434
- Aktenzeichen
- EP08866288
- Anmeldetag
- 18. Dezember 2008
- Veröffentlichung
- 23. April 2014
- Erteilung
- 23. April 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04B1/40H04W8/20H04M1/2745H04M1/725
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- QUALCOMM Incorporated
Parekh, Manisha
Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Palm, Inc. - Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.
52.525 Patente in unserer Datenbank
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
20.228 Patente in unserer Datenbank
Palm war ein US-amerikanischer Hersteller mobiler Endgeräte wie PDAs und frühe Smartphones, mittlerweile aufgelöst und in Markenrechten weitergereicht. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Nachrichtentechnik und Software, ergänzt durch Halbleiterbauelemente. Die Anmeldungen aus 2000 bis 2010 betreffen unter anderem Content-Sharing auf Mobilgeräten und Energiesparsysteme.
307 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Bereits 1873 gegründet, eine der traditionsreichsten britischen Patent- und Markenkanzleien mit Büros in London, Liverpool und Cardiff. Begleitet von der Anmeldung bis zur Verwertung, einschließlich Litigation vor dem Einheitlichen Patentgericht.