Matériau de connexion de circuit, structure de connexion d'élément de circuit et procédé de connexion de l'élément de circuit
EP2223981
Art B1
21. März 2012
Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2223981
- Aktenzeichen
- EP10156276
- Anmeldetag
- 21. Juli 2006
- Veröffentlichung
- 21. März 2012
- Erteilung
- 21. März 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J133/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
2.257 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Jönsson, Hans-Peter
Köln, Deutschland
288
Patente gesamt
28
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Schwerpunkte
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