Material zur Verbindung von Leiterplatten, Stromkreisverbindungsstruktur und Verfahren zur Verbindung des Leiterplattenelements
EP2223982
Art B1
4. Januar 2012
Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2223982
- Aktenzeichen
- EP10156277
- Anmeldetag
- 21. Juli 2006
- Veröffentlichung
- 4. Januar 2012
- Erteilung
- 4. Januar 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/44H01C1/00H05K3/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
2.257 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Jönsson, Hans-Peter
Köln, Deutschland
288
Patente gesamt
28
Fachgebiete
17
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
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dompatent
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von Kreisler Selting Werner
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