Verfahren zum Ätzen von 3-D-Strukturen in ein Halbleitersubstrat, einschliesslich der Oberflächenbehandlung

EP2224469 Art A3 25. März 2015

Anmelder: IMEC 🇧🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2224469
Aktenzeichen: EP10154439
Anmeldetag: 23. Februar 2010
Veröffentlichung: 25. März 2015
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/304H01L21/3065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: IMEC
Land: 🇧🇪 Belgien

🇧🇪 imec

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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