Metall-Keramik-Verbundsubstrat und Verfahren zu seiner Herstellung

EP2224479 Art B1 11. Mai 2016

Anmelder: DOWA Electronics Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2224479
Aktenzeichen: EP10005899
Anmeldetag: 24. Mai 2006
Veröffentlichung: 11. Mai 2016
Erteilung: 11. Mai 2016
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/05

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DOWA Electronics Materials Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DOWA Electronics Materials

DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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