Halbleiteranordnung mit einer für Aluminiumfreie Löthügelverbindung Ausgelegten Chipregion und für Aluminiumfreies Drahtbonden Entworfene Teststruktur
EP2225772
Art A2
8. September 2010
Anmelder: Advanced Micro Devices, Inc., ADVANCED MICRO DEVICES, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2225772
- Aktenzeichen
- EP08856726
- Anmeldetag
- 21. November 2008
- Veröffentlichung
- 8. September 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60H01L23/485H01L23/544
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Advanced Micro Devices, Inc.
ADVANCED MICRO DEVICES, INC. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Advanced Micro Devices
US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
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