Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür
EP2226835
Art A1
8. September 2010
Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2226835
- Aktenzeichen
- EP08867770
- Anmeldetag
- 25. November 2008
- Veröffentlichung
- 8. September 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/336H01L21/02H01L27/12H01L29/786
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sharp Kabushiki Kaisha
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sharp
Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.
22.800 Patente in unserer Datenbank