Zwischenstück und Verfahren zur Herstellung des Zwischenstücks
EP2226841
Art A9
16. November 2011
Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2226841
- Aktenzeichen
- EP08868979
- Anmeldetag
- 9. Oktober 2008
- Veröffentlichung
- 16. November 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/32H01L25/065H01L25/07H01L25/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ibiden Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
1.571 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Uchida, Kenji
Paris, Frankreich
496
Patente gesamt
29
Fachgebiete
3
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München