Verfahren und Vorrichtung zur Formung von Speicherleitungen und -Pfaden in Dreidimensionalen Speicherarrays durch Doppeltauschierung und Drucklithographie
EP2227823
Art A2
15. September 2010
Anmelder: SanDisk 3D LLC, Sandisk 3D LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2227823
- Aktenzeichen
- EP08870141
- Anmeldetag
- 31. Dezember 2008
- Veröffentlichung
- 15. September 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/8239H01L21/02H01L21/28H01L21/768G03F7/00H01L21/311H01L27/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SanDisk 3D LLC
Sandisk 3D LLC - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
SanDisk 3D
SanDisk 3D war eine auf dreidimensionale Speichertechnologien spezialisierte Tochtergesellschaft von SanDisk, heute Teil von Western Digital. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiterbauelemente sowie Akustik- und Datenspeichertechnik. Die Anmeldungen aus 2001 bis 2014 betreffen unter anderem vertikale Feldeffekttransistoren und 1T-1R-Speicherzellen.
308 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Hitchcock, Esmond Antony
London, Großbritannien
700
Patente gesamt
32
Fachgebiete
20
Anmelder-Länder
Schwerpunkte