Werkstückschneidverfahren zum Schneiden eines Flachen Werkstückes unter Verwendung eines in Diesem Werkstück Fokussierten Laserstrahles

EP2228167 Art B1 21. Dezember 2016

Anmelder: Hamamatsu Photonics K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2228167
Aktenzeichen: EP08854973
Anmeldetag: 18. November 2008
Veröffentlichung: 21. Dezember 2016
Erteilung: 21. Dezember 2016
Rechtsraum: EP
IPC: B23K26/38B23K26/40H01L21/301B23K101/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hamamatsu Photonics K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hamamatsu Photonics

Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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