Flip-Chip Anordnung mit besserem HF-Verhalten
EP2228823
Art B1
26. Februar 2020
Anmelder: Raytheon Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2228823
- Aktenzeichen
- EP10250445
- Anmeldetag
- 10. März 2010
- Veröffentlichung
- 26. Februar 2020
- Erteilung
- 26. Februar 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/498H01L23/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Raytheon Company
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Raytheon Company
US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.
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Vertreten von
Jackson, Richard Eric
London, Großbritannien
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Carpmaels & Ransford LLP
Carpmaels & Ransford LLP · London